此圖由薩科微AI機器人自動生成

國際：

1、英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃，聲稱其決策是基于商業狀況、市場動態和負責任的資本管理。

2、SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領域的合作，計劃從2025年開始量產HBM4。

3、韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續7個月保持兩位數增長。

4、小米第一款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。

5、金航標（www.kinghelm.net）和薩科微總經理宋仕強論新質生產力的文章英文版，榮登雅虎財經 Yahoo Finance，且與蘋果公司的庫克同框！

6、Arm首席執行官Rene Haas預測，基于Arm CPU架構的系統級芯片(SoC)到2029年，將在Windows PC領域超越x86架構。

國內：

1、國產前道涂膠顯影設備將第一次進入OCF國際供應鏈，標志著可視化芯片彩色光刻膠涂膠工藝設備國產化實現“零突破”。

2、臺積電在德國的晶圓代工廠，即歐洲半導體制造公司（ESMC），計劃在未來3至5年內招募近2000名員工，以加速建廠與合作進程。

3、近日，中科通量宣布已相繼完成了與RISC-V、ARM、x86等多個架構的國產信創芯片廠商的產品兼容性適配認證。

4、近日，總規模達100億元的廈門先進制造業基金設立簽約活動舉行，將支持先進制造業倍增發展。

5、江蘇路芯半導體項目擬投資20億元，建成后具備年產約35000片半導體掩膜版生產能力，技術節點達到28nm。

6、6月6日，盛劍環境國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目舉行封頂儀式，總投資6億元。

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