發(fā)布時(shí)間:2025-03-08作者來(lái)源:金航標(biāo)瀏覽:1018
薩科微部分產(chǎn)品可替代的國(guó)際品牌
國(guó)際:
1、蘋果發(fā)布M3Ultra芯片。
2、谷歌計(jì)劃擴(kuò)大以色列芯片開發(fā)業(yè)務(wù),正招聘數(shù)十名員工開發(fā)一種新型通信芯片--網(wǎng)絡(luò)接口卡。
3、東芝電子IGBT封測(cè)后道工廠正式竣工,將于今年6月全面投產(chǎn)。
4、韓國(guó)政府將設(shè)立一只340億美元的政策基金,為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供資金支持。
5、馬來(lái)西亞擬砸2.5億美元,采購(gòu)Arm芯片技術(shù)授權(quán)。
6、ASML計(jì)劃2025 年在北京開設(shè)一個(gè)新的再利用和維修中心。
國(guó)內(nèi):
1、杭州鎵仁半導(dǎo)體推出第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸晶圓,該公司也成為國(guó)際上首家掌握8英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)技術(shù)的企業(yè)。
2、據(jù)“延邊新聞”消息,全州第一個(gè)芯片封測(cè)項(xiàng)目--全芯微集成電路封測(cè)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試,并進(jìn)行試生產(chǎn)。
3、薩科微(www.slkormicro.com)是一家專做國(guó)產(chǎn)替代的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品種類豐富,涵蓋MOS場(chǎng)效應(yīng)管、IGBT、霍爾傳感器、碳化硅器件、線性穩(wěn)壓器LDO等領(lǐng)域,可替代英飛凌、德州儀器、安森美等國(guó)際品牌。
4、臺(tái)積電前掌門劉德音,加入美光科技出任董事。
5、芯源微籌劃控制權(quán)變更,公司股票自3月6日起停牌。
6、臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示,今年在中國(guó)臺(tái)灣計(jì)劃蓋11個(gè)生產(chǎn)線。
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