2025松崗廠BA“金航標(biāo)”中青迎春杯開(kāi)幕式合影

國(guó)際：

1、美國(guó)最大的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料（Applied Materials Inc.）對(duì)當(dāng)前財(cái)季的收入預(yù)測(cè)持謹(jǐn)慎態(tài)度，原因是出口管制風(fēng)險(xiǎn)可能影響其業(yè)務(wù)。

2、英飛凌在8英寸碳化硅（SiC）技術(shù)路線上斬獲重大進(jìn)展，首批基于8英寸SiC晶圓的器件產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年第一季度交付客戶(hù)。

3、美國(guó)政府可能正在推動(dòng)一項(xiàng)計(jì)劃，促使芯片制造商英特爾與臺(tái)積電組成合資公司。

4、SK海力士正在審查其正在使用的中國(guó)EDA軟件的適用性。預(yù)計(jì)特朗普政府第二任期將限制韓企使用中國(guó)軟件。

5、2月15日，“kinghelm金航標(biāo)杯”（www.kinghelm.com.cn）2025松崗廠BA中青迎春籃球聯(lián)賽開(kāi)打啦！金航標(biāo)銷(xiāo)售總監(jiān)鄧海峰、陳蘇偉等出席開(kāi)幕式。

6、英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，重返智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。雙方計(jì)劃推出集成先進(jìn)AI功能的移動(dòng)SoC，挑戰(zhàn)現(xiàn)有市場(chǎng)格局。

國(guó)內(nèi)：

1、臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)于不超過(guò)100億美元（729.45億元人民幣）額度內(nèi)增資持股100%子公司TSMC Global，金額龐大引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

2、廣州舉辦了2025年一季度重大項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)，共341個(gè)項(xiàng)目開(kāi)工，包括晶科電子旗下領(lǐng)為視覺(jué)的大灣區(qū)總部生產(chǎn)研發(fā)基地項(xiàng)目。

3、滬硅產(chǎn)業(yè)將與供應(yīng)商鑫華半導(dǎo)體簽訂電子級(jí)多晶硅采購(gòu)框架合同，合同總金額預(yù)計(jì)達(dá)人民幣10.54億元（含稅）。

4、《中關(guān)村科學(xué)城集成電路流片補(bǔ)貼申報(bào)指南》正式發(fā)布，單個(gè)企業(yè)本年度獎(jiǎng)勵(lì)金額最多不超過(guò)1500萬(wàn)元。

5、友達(dá)晶材今年將結(jié)束太陽(yáng)能單晶片業(yè)務(wù)，只保留半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)，整并入友達(dá)臺(tái)中廠區(qū)。

6、臺(tái)積電已規(guī)劃在高雄建設(shè)3座晶圓廠，其中P1、P2將生產(chǎn)2nm制程芯片，P3將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)制程芯片。

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