Kinghelm金航標(biāo)全球招募合作伙伴

國際：

1、美國要求英特爾與臺積電組成合資公司，共同在美國擁有及發(fā)展多個(gè)芯片代工廠項(xiàng)目！

2、全球半導(dǎo)體材料主要供應(yīng)商JX Advanced Metals尋求通過首次公開募股(IPO)籌集約4,600億日元（30億美元），這將是2018年以來日本最大一筆IPO交易。

3、恩智浦自2024年12月至2025年2月，陸續(xù)收購美國SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links、奧地利軟件汽車開發(fā)商TTTech Auto、美國加州邊緣人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Kinara。

4、英國要求中資公司立即出售其在蘇格蘭芯片設(shè)計(jì)公司FTDI的80.2%股份。

5、金航標(biāo)Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn/www.kinghelm.net）全球招募合作伙伴，涵蓋渠道商、應(yīng)用方案商和商務(wù)平臺，要構(gòu)建金航標(biāo)“技術(shù)＋產(chǎn)品＋渠道＋應(yīng)用＋服務(wù)”五位一體生態(tài)體系。歡迎生態(tài)伙伴和我們一起發(fā)展合作共贏，聯(lián)系電話：+86 755 2361 5795（謝小姐）！

6、數(shù)據(jù)存儲公司希捷有意以1.19億美元的全現(xiàn)金交易收購硬盤設(shè)備生產(chǎn)商 Intevac。

國內(nèi)：

1、中央強(qiáng)調(diào)，新時(shí)代新征程，民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展前景廣闊、大有可為，廣大民營企業(yè)和民營企業(yè)家大顯身手正當(dāng)其時(shí)。

2、中芯京城聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目，總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)。

3、DeepSeek正廣泛招募芯片設(shè)計(jì)人才，加速自研芯片布局，其芯片應(yīng)用于端側(cè)或云側(cè)尚不明朗。

4、東風(fēng)汽車與長安汽車或聯(lián)合重組，2024年這兩大國內(nèi)汽車行業(yè)巨頭的總銷量達(dá)457.89萬輛。

5、2月18日，薩科微Slkor半導(dǎo)體（www.slkormicro.com）市場總監(jiān)孫高飛對代理商艾格林業(yè)務(wù)員進(jìn)行產(chǎn)品培訓(xùn)！宋仕強(qiáng)總經(jīng)理鼓勵所有員工“走出去”，加強(qiáng)與客戶的深度交流與鏈接，洞察市場先機(jī)，了解行業(yè)動向，驅(qū)動公司業(yè)績高質(zhì)量增長！

6、2月17日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)已向全資子公司華創(chuàng)創(chuàng)投增資5.1億元！

薩科微市場總監(jiān)孫高飛對代理商艾格林業(yè)務(wù)員進(jìn)行產(chǎn)品培訓(xùn)

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