國際：

1、SEMI的報告稱，預計2024年全球硅晶圓出貨量將下降2%，但隨著晶圓需求從下行周期中復蘇，2025年將強勁反彈10%。

2、美國半導體行業協會預測美國半導體業人才缺口將達6.7萬人，格芯推出學生貸款減免計劃留住勞動力。

3、三星推出人工智能電視“生成壁紙“功能，計劃于2025年在全球推出。

4、日本產業技術綜合研究所與英特爾合作，投資7億美元建立一個半導體研究中心。

5、梅賽德斯-奔馳在歐洲開設了首家采用集成機械-濕法冶金技術的電池回收工廠。

6、IBM推出了其迄今為止先進的AI模型家族——Granite 3.0。

國內：

1、盛美半導體設備研發與制造中心落成暨投產典禮舉行，預計將實現百億產能。

2、Mathys & Squire發布了關于2023年-2024年度全球半導體專利申請量的報告顯示 ，中國半導體專利申請量穩居全球第一。

3、薩科微Slkor（www.slkormicro.com）半導體開展全網反長沙米拓釣魚敲詐宣傳，米拓軟件免費與重金求子、旺鋪轉讓、高價回收并稱四大網絡謊言！

4、中國移動正式發布了基于中移芯昇 RISC-V 架構國產自研芯片 CM6620 的智能水表方案。

5、得一微“芯”光閃耀WICV，榮獲2024汽車芯片優秀成果案例獎。

6、中國臺灣考慮建立支持中心，鼓勵其半導體公司到海外投資。

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