國際：

1、Canalys公布2024年一季度全球智能手機SoC芯片廠商數據。聯發科保持出貨量領先，市場份額達39%。

2、美臺積電美國亞利桑那州芯片工廠于當地時間5月15日下午發生爆炸，造成一名工人受傷并送往醫院后死亡。

3、InterDigital宣布，由于聯想侵犯其4G和5G設備專利，已獲得德國慕尼黑地區法院對于聯想的禁令。

4、西門子將以35億歐元（約38.12億美元）價格將Innotics電機驅動業務出售給一家私募股權集團KPS，交易于2025上半年完成。

5、IMF表示，美對中國半導體等征收新的懲罰性關稅會對全球經濟造成巨大損失，可能導致全球經濟產出減少約7%。

國內：

1、中國香港立法會批準撥款28.4億港元（約3.64億美元），資助政府設立專注于開發半導體技術的微電子研究中心。

2、臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上再次確認，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設，預估 2027 年投產。

3、中國聯通研究院、中國聯通與華為在浦東金橋成功完成第一個5G-A室外規模組網驗證。

4、在浙江寧波舉行的2024世界電信和信息社會日大會上，中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電聯合宣布啟動5G異網漫游商用推廣。

5、大佳源電子網千人峰會在深圳寶立方成功舉辦，薩科微（www.slkoric.com）/金航標宋仕強作了《ai如何賦能新質生產力》的主旨演講，外貿部總監丘輝林等參會。

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