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更新日期： 2024-05-10
瀏覽次數： 1534

國際： 1、5月9日，曼大與墨爾本大學共同研發(fā)出超純硅，可用于制造強大性能的量子比特設備。該科研成果已發(fā)布在《自然·通訊材料》期刊之上。 2、英特爾確認Panther Lake即將開始生產，預計2025年年中面市。此舉標志著英特爾的轉型，采用全新的Intel 18A制程工藝來生產消費級終端產品。 3、……

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金航標每日芯聞（5月9日）

更新日期： 2024-05-09
瀏覽次數： 1416

國際： 1、美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布，2024年第一季度全球半導體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。 2、英特爾將聯(lián)合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。 3、微軟正在研發(fā)一款名為MAI-1的……

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金航標每日芯聞（5月8日）

更新日期： 2024-05-08
瀏覽次數： 1863

國際： 1、美國商務部宣布拔約2.85億美元（約20.55億元人民幣），設立專門研究機構專注于“數字孿生”技術在半導體制造、先進封裝等領域的研發(fā)、驗證和應用。 2、當地時間5月6日，新思科技宣布與全球私募股權公司Clearlake Capital和Francisco Partners達成最終協(xié)議，出售軟件……

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金航標每日芯聞（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
瀏覽次數： 1736

國際： 1、2023年，199家A股半導體公司總營收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計794.76億元，整體研發(fā)費用率為9.85%。 2、ChatGPT、自動駕駛、物聯(lián)網、B5G/6G通信技術正在掀起新一輪科技革命。 3、微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設云計算和人工智能基礎設施。 4……

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金航標每日芯聞（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
瀏覽次數： 2136

國際： 1、日本公司已經開發(fā)出了世界上首臺 6G 設備，開發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節(jié)。 2、SEMI近日發(fā)布報告稱，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。 3、聯(lián)發(fā)……

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金航標每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
瀏覽次數： 1754

國際： 1、蘋果5月將發(fā)布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。 2、中韓半導體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現(xiàn)代化半導體特色專業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。 3、特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務。 4、法國車廠雷諾正與理想汽車及小……

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金航標每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
瀏覽次數： 1805

國際： 1、意法半導體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。 2、美國已宣布向國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心是一個公私聯(lián)合體，旨在支持美國先進半導體芯片……

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金航標每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
瀏覽次數： 1948

國際： 1、近日，美國政府宣布將斥資110億美元，設立專門的研發(fā)中心，推進半導體領域的相關研究。 2、2024年全球半導體產能預計將達到創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導體公布2024年第一季度財報，當季凈營收34.65億美元。 4、2025年全球半導體制造設備銷售額預計……

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金航標每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
瀏覽次數： 1748

國際：1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統(tǒng)的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。 2、英特爾最新發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個擁有11.5億神經元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的……

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金航標每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
瀏覽次數： 2174

國際： 1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。 2、全球半導體產業(yè)預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。 4、半導體市場將在2024年回歸……

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金航標每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
瀏覽次數： 2026

國際： 1、日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。 2、美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務部發(fā)言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規(guī)則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。 3、研究機構Tec……

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金航標每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-23
瀏覽次數： 1740

國際： 1、2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元。 2、日本互聯(lián)網公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。 3、芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。 4、智能家居可能成為未來十年消費電子領域快速增長的新風口。……

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