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更新日期： 2024-05-07
瀏覽次數： 2002

國際： 1、2023年，199家A股半導體公司總營收為8065.12億元，其中研發支出合計794.76億元，整體研發費用率為9.85%。 2、ChatGPT、自動駕駛、物聯網、B5G/6G通信技術正在掀起新一輪科技革命。 3、微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設云計算和人工智能基礎設施。 4……

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金航標每日芯聞（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
瀏覽次數： 2399

國際： 1、日本公司已經開發出了世界上首臺 6G 設備，開發商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節。 2、SEMI近日發布報告稱，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。 3、聯發……

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金航標每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
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國際： 1、蘋果5月將發布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。 2、中韓半導體創新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現代化半導體特色專業創新園區。 3、特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務。 4、法國車廠雷諾正與理想汽車及小……

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金航標每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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國際： 1、意法半導體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環比大跌52.4%）。 2、美國已宣布向國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心是一個公私聯合體，旨在支持美國先進半導體芯片……

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金航標每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
瀏覽次數： 2164

國際： 1、近日，美國政府宣布將斥資110億美元，設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。 2、2024年全球半導體產能預計將達到創紀錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導體公布2024年第一季度財報，當季凈營收34.65億美元。 4、2025年全球半導體制造設備銷售額預計……

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金航標每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
瀏覽次數： 1994

國際：1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。 2、英特爾最新發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統，這是他們首個擁有11.5億神經元的系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的……

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金航標每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
瀏覽次數： 2418

國際： 1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。 2、全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。 4、半導體市場將在2024年回歸……

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金航標每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
瀏覽次數： 2280

國際： 1、日本宣布向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。 2、美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務部發言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。 3、研究機構Tec……

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金航標每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-23
瀏覽次數： 2011

國際： 1、2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元。 2、日本互聯網公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。 3、芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。 4、智能家居可能成為未來十年消費電子領域快速增長的新風口。……

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