很多人會碰到這樣的問題，為什么設計的時候低通抑制有余量，實際產品卻余量不夠？現在我們就從公差的角度去分析一下其對低通的性能影響

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1. 標準低通參數

選一款低通，外導體直徑8mm，套管0.5mm厚，按截至頻率3000MHz設計，具體仿真方法請參考公眾號前面文章。

    HFSS仿真結果：

        -20dB回波頻率點2.95GHz

        6GHz抑制-42.6dB

2. 外導體正公差

    假設低通低阻抗線精度較高，不變，外導體槽直徑正公差變為8.1mm，看下圖仿真結果：

    HFSS仿真結果：

        -20dB回波頻率點3.15GHz

        6GHz抑制-39dB

3. 結論

 1. 截止頻率增加200MHz

 2. 抑制惡化3.6dB

    通常實際低通的截至頻率會因為裝配誤差、加工公差等原因而抬高，這樣會導致低通的抑制變差，因此請留好足夠的設計余量






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